东莞市国启金属材料有限公司

           AgW65高抗拉强度银钨AgW70银钨材质证明


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        银钨技术参数：

产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
银钨30 AgW30  70±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75
银钨40 AgW40  60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85
银钨50 AgW50  50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105
银钨55 AgW55  45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115
银钨60 AgW60  40±2.0 0.5 余量 14 51 125
银钨65 AgW65  35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135
银钨70 AgW70  30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657
银钨75 AgW75  25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686
银钨80 AgW80  20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726


                    钨铜电子封装片

钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。


                       钨铜管
钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工，所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下，钨铜管的运用发挥了很大的作用。

       银钨，在耐电弧侵蚀，抗熔焊和导电性方面具有良好的反应。银钨触点材料是通过改进渗透法和粉末冶金法生产的。

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