上海季芳实业有限公司

纯铜主成分为铜加银，含量为99.7～99.95%；
主要杂质元素：磷、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、氧等；
用于制做导电器材、高级铜合金、铜基合金

牌号：TU1
标准：GB/T13808-1992
特性及适用范围：
纯度高，导电、导热性极好，无“氢病”或极少“氢病”加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好。
化学成份：
铜+银CuAg：≥99.97
锡Sn：≤0.002
锌Zn：≤0.003
铅Pb：≤0.003
铅Pb：≤0.003
硼P：≤0.002
镍Ni：≤0.002
铁Fe：≤0.004
铍Sb：≤0.002
硫S：≤0.004
砷As：≤0.002
铋Bi：≤0.001
氧O：≤0.002
注：≤0.03(杂质)
力学性能：
注：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径16～120

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