湖北武汉三工光电设备制造有限公司

SDS50半导体侧泵激光划片机

设备特点：
1．国际标准、模块化设计
2．光束质量好、划片效果佳
3、全封闭光路设计，设备运行稳定。


技术参数： 

型号规格：SES15 

激光波长：1.06μm 

划片精度：±10μm 

划片线宽：≤0.03mm 

激光重复频率：20KHz～100KHz 

最大划片速度：140mm/s 

激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率） 

工作台幅面：350mm×350mm 

工作台移动速度：≥80mm/s 

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 

使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA 

冷却方式：强迫风冷 



应用范围：
适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

客户价值：
1、激光器电光转换效率高，省电
2、设备使用无耗材、免维护
3、划片速度可达140mm/s，大大提升生产效率
4、光束质量好，划片效果佳。大幅提升产品良品率。
口号：四大绝招为您省钱、省时、省事。

如有需要请联系15671696583或Q1563376021