深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂

BGA封装芯片测试治具,深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂
      治具基座采用铝合金材质，表面硬极氧化处理。特殊产品可安装散热风扇结构。
针盘材质有：torlon/peek/pps/pei等顶级工程塑胶材料可选。
探针采用高品质进口双头探针，接触阻抗低，确保信号传输稳定。
带保护载板设计，有效保护探针不受损伤并且保证产品放置平整度，
确保定位及探针接触精度。
测试主板，一般采用原机主板，保证芯片模拟测试接近使用环境。
治具上下模的压紧方式有翻盖旋压式和快速夹等锁紧方式选择。
制作需要资料：待测芯片，测试主板（实板），主板GERBER文件
适用于：BGA封装的芯片来料及SMT返修检查 
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BGA封装芯片测试治具 —— 深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂

BGA封装芯片测试治具,深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂 
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