深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂

BGA封装芯片测试治具,深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂
      治具基座采用铝合金材质，表面硬极氧化处理。特殊产品可安装散热风扇结构。
针盘材质有：torlon/peek/pps/pei等顶级工程塑胶材料可选。
探针采用高品质进口双头探针，接触阻抗低，确保信号传输稳定。
带保护载板设计，有效保护探针不受损伤并且保证产品放置平整度，
确保定位及探针接触精度。
测试主板，一般采用原机主板，保证芯片模拟测试接近使用环境。
治具上下模的压紧方式有翻盖旋压式和快速夹等锁紧方式选择。
制作需要资料：待测芯片，测试主板（实板），主板GERBER文件
适用于：BGA封装的芯片来料及SMT返修检查 
BGA封装芯片测试治具|深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂
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BGA封装芯片测试治具 —— 深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂

我深圳市宝安区西乡星嘉电子设备制品厂是机械及行业设备行业中的一家公司，成功打造了星嘉品牌，形成了以技术、创新、发展、服务为经营理念并具备公司自动化设备厂，测试设备，测试治具厂，精密配件加工厂公司特点。我公司是私营企业中该行业的佼佼者。公司经过多年经营，具备中国专业LED贴片机，FPC开短路测试机，遥控器测试机，微电子测试治具的产品优势。公司注册时间2002年，注册资金50---100万，现有员工50--100人。我们郑重声明：现推出1.2米led灯管贴片机。