深圳市图特美高分子材料有限公司

环氧树脂底部填充胶为低温固化单组份环氧树脂胶。专业针对提高模组或者ＣＳＰ，ＢＧＡ等电子芯片稳定性的底部填充胶。固化速度快可以极大提高生产效率，也是热敏感元件的不二选择，低的ＴＧ特性也使其可维修性高。也可以用作摄像头Ｃ－ＭＯＳ的镜座与ＦＰＣＢ粘接，强度达３－５公斤拉力，固化后无腐蚀，电气绝缘性良好。 更多底部填充胶请联系我们：０７５５－２７６６００７１，作为专业的环氧树脂底部填充胶生产厂家，我们将竭力为您的产品提供适合的粘接解决方案！