天津市金桥焊材集团有限公司

J506D   符合 GB/T 5117 E5016 
       AWS A5.1 E7016
       ISO 2560-B-E 49 16 A 

说明: J506D是低氢钾型药皮的底层焊专用碳钢焊条。交直流两用。焊条特点是电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊而双面成型，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成型美观，可免去铲根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多层焊。
 

用途: 专用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。
 

熔敷金属化学成分(%) 化学成分  C Mn Si S P Ni Cr Mo V 
保证值 —— ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.70 ≤0.20 ≤0.30 ≤0.08 
例值 0.07 0.93 0.43 0.009 0.017 0.43 0.028 0.006 0.016 
 

熔敷金属力学性能 试验项目  Rm(N/mm2) ReL(N/mm2) A(%) KV2(J) 
保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30℃) 
例值 530 435 26 90 
 

药皮含水量: ≤0.06% 

X射线探伤: Ⅰ级 

参考电流 (AC、DC+) 焊条直径(mm)  φ2.5 φ3.2 φ4.0 
焊接电流(A)  60~100 80~140 110~210 
 

注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，不摆动，以窄焊道为宜。 
 
焊接位置: