天津市金桥焊材集团有限公司

J506H     符合GB/T 5117 E5016-1
      AWS A5.1 E7016-1 

说明: J506H是低氢钾型药皮的超低氢碳钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量极低，其塑性、低温冲击韧性、抗裂性能良好；焊接工艺性能良好。
 

用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
 

熔敷金属化学成分(%) 化学成分  C Mn Si S P Ni Cr Mo V 
保证值 —— ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.20
 ≤0.30 ≤0.08 
例值 0.081 1.27 0.31 0.005 0.018 0.26 0.028
 0.007 0.016 
 

熔敷金属力学性能 试验项目  Rm(N/mm2) ReL(N/mm2) A(%) KV2(J) 
保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-46℃) 
例值 565 490 32 168 
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g（色谱法或水银法） 

X射线探伤: Ⅰ级 

参考电流 (AC、DC+) 焊条直径(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0 
焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230 
 

注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
 
焊接位置: