天津市金桥焊材集团有限公司

J507H 符合  GB/T 5117 E5015-1
AWS A5.1 E7015-1 

说明: J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属扩散氢含量极低，具有良好的塑性、低温冲击韧性及抗裂性能；电弧稳定，飞溅少，容易脱渣，焊缝成型美观。
 

用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
 

熔敷金属化学成分(%) 化学成分  C Mn Si S P Ni Cr Mo V 
保证值 —— ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.30 ≤0.08 
例值 0.087 1.12 0.56 0.004 0.013 0.27 0.028 0.007 0.016 
 

熔敷金属力学性能 试验项目  Rm(N/mm2)  ReL(N/mm2)  A(%) KV2(J)(-46℃) 
保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27 
例值 545 435 34 134 
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g（色谱法或水银法） 

X射线探伤: Ⅰ级 

参考电流 (DC+) 焊条直径(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0 
焊接电流(A)  80~140 110~210 160~230 
 

注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
 
焊接位置: