三大技术亮点
1.基于四光源光度立体视觉的三维测量技术,全方位进行物体三维数据的测量,完全消除了传统的结构光与激光测量技术的阴影干扰,实现最真实原始的锡膏高度
2.采用先进的远心镜头与Z轴自动姿态调整,完全解决了PCB板的翘曲变化与各种不定因素的影响问题。
3.无需调节光源参数,被免了传统的结构光与激光的对不同着色的板需调节光源的缺点,消除人为操作因素的干扰,大大地提高了精度与稳定性,操作起来方便简单。
技术参数
1.测量原理:光度立体(四光源照明技术,没有阴影)
2.相机配置:200W CCD工业相机,双远心光路系统
3.像素大小:25um
4.xy机械精度:10um
5.检测项目:锡膏体积,面积,厚度,xy偏移
6.不良类型:多锡,少锡,漏印,桥联,偏移
7.测量精度:±1um(基于校正治具)
8.高度重复精度:±2um
9.面积重复精度:< 1%
10.锡点重复精度:< 10%
11.检测速度:< 2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12.MARK检测时间:0.5sec
13.最大检测高度:500um
14.最大PCB尺寸:450mm*350mm
15.最小检测间距:0.1mm(100um)
16.弯曲PCB最大测量高度:5.5mm
17.SPC统计数据:直方图 Xbar-S图 Xbar-R图 CP&CPK分析 各种缺陷分析图 数据报表
18.编程方式:gerber导入(274x格式),手动编程
19.操作系统:windows 7 professional
20.电源:220V AC/15A
21.设备规格:910mm*830*550mm
22.设备重量:220Kg
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