深圳市西半球科技有限公司

UV膜（UV tape）是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力，切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力，即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染，提高捡晶时的捡拾性，没有黏着剂沾染所造成的污染，更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。 汪生13923700608 西半球科技 产品特点: *切割时高粘着力，照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散，不残胶. *照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。