昆山比泰祥电子有限公司

软性导热硅(矽)胶垫

产品详细信息:
产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。


物理特性：
物理特性
单位
数据
测试方法
Color（颜色）
依客户要求
Thickness(厚度)
mm
依客户要求
ASTMD374
Specific Gravity(比重)
g/cc
2.2
ASTMD792
Hardness Shore O（硬度）
HA
10-50
ASTMD2240
Flammability class阻燃等级
……
V-0
UL-94
Breakdown Voitage（耐电压）
KV/mm
4.5KV↑
ASTMD149
Volumc Resistivity（体积电阻）
Ω.CM
1011Ω↑
ASTMD257
Thermal Conductivity（导热系数）
W/m-k
1.2-3.0
ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue（介电常数）
1000HZ
5.5
ASTMD150
Thermal coutem（热容量）
J/g-k
1.0
ASTMC351
Contiouous Use Temp（耐温度）
℃
-60℃~200℃
TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr（热绝缘系数）
℃-in2/w
5.5
ASTM5470
特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。