潍坊宏枫胶合板厂

多层板生产厂家的制作流程方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。 多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为整个PCB行业的最主要的组成部分。 目前生益电子的制板平均层数己经超过8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高水平。总而言之，多层板技术的出现，是PCB行业的一个重大发展，它使得整个线路板技术突飞猛进。 这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。