天津春硕焊材科技有限公司

5%钎料HL205银焊片BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要成份：Ag:25±1，Cu:36±1，Sn:5，Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn主要化分：Ag:60±1，Sn:9.5±1，Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd银焊片(HL314银焊片)主要成分：Ag:35±1，Cu:27±2，Cd:18±1，Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg45CuZnCd银焊片主要成分：Ag:45±1，Cu:15±1，Cd:24±1，Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd银焊片(HL313银焊片)主要成分：Ag:50±1，Cu:15.5±1，Cd:18±1，Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi银焊片主要成分：Ag:40±1，Cu:16±0.5，Cd:25.8±0.2，Ni:20.1，Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg50CuZnCdNi银焊片(HL315银焊片)主要化分：Ag:50±1，Cu:15±0.5，Cd:16±1，Ni:3±0.5，Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好BAg34CuZn主要成分：Ag:34±1，Cu:36±1，Sn:2.5±0.5，Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：BAg56CuZnSn主要成分：Ag:56±1，Cu:22±1，Sn:5±0.5，Zn:余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架用银焊片，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于&Oslash1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊片(HL322银焊片)主要成分：Ag:40±1，Cu:25±1，Sn:3±0.3，Ni:1.3-1.65，Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi银焊片(HL324银焊片)主要成分：Ag:50±1，Cu:21.5，Sn:1±0.3，Ni:0.3-0.65，Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高