深圳市哈赛科技有限公司

脱泡搅拌机是一种基础材料的搅拌混合设备，主要应用在LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域；如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘胶，RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、薄膜太阳能电池用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等等，从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌均可。

特点：

        可连接电脑，做数据管理。

        公自转混合及游星式的搅拌与脱泡。

        有10组资料记忆。

        具有安全侦测功能。

        操作简易。

        适用材料：

        高沾度胶材的搅拌及脱泡。

        AB胶及UV胶的混合及脱泡。

        银膏及锡膏的搅拌及脱泡。

        环氧树脂及合成树脂的脱泡。

        及齿模基材的搅拌及脱泡。

        化妆品基材的混合  。

        各式胶材、膏类、油墨、漆的搅拌及脱泡。

        适用类别：

        半导体、封测、PDP、PLED、LCD、LED、PCB、SMT、化妆品、齿模、化学材料、食品等制造业。

        规  格

        品名  锡膏搅拌脱泡机  针筒式搅拌脱泡机

        型号  UM-113  UM-113S

        运转方式  公转  /  自转反向同时混合方式  公转  /  自转反向同时混合方式

        脱泡方式  离心脱泡  离心脱泡

        搅拌时间  0  sec.  ?  9  9min.  50  sec.  0  sec.  ?  99  min.  50  sec.

        公转转速  100?1000rpm  100?2000rpm

        自转转速  约1  :  4  (自转  :  公转)  约1  :  4  (自转  :  公转)

        程式组数  10组  10组

        搅拌大重量  Max.500g  Max.80g  /  120ml适用容器罐尺寸  市售锡膏容器罐  ?74  x  H37mm