昆山铭盛电子有限公司

导热双面胶 导热胶带 导热材料
概述： 
Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。 
Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，
使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。 
特性： 
Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。 
Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。 
应用： 
Kenbond10000系列导热双面胶带  应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
如： 大功率LED铝基板与散热器的粘接安装 
安装弹性加热薄片 
安装温度显示膜 
安装热电冷却模具 
散热器于微处理器的粘接 
柔性电路与散热装置的粘接 
功率晶体管与印刷电路板粘接 
技术参数： 
项目  Kenbond1005    Kenbond1015    Kenbond1020    测试方法 
外观  白    白    白    目测 
基材   无    玻纤布    玻纤布     
玻纤布厚度mm        0.1    0.1    ASTM374 
总厚度mm    0.05    0.15    0.2    ASTM374 
导热系数W/m.k    0.8    0.8    0.8    ASTM  D5470 
热阻抗℃in2/w    0.1    0.23    0.3    ASTM  D5470 
粘接强度N/cm    4.1    5.3    6.5    ASTM  D1002 
击穿电压KVAC    1.0    2.5    3.0    ASTM  D149 
体积电阻ohm/cm    3X1013    3X1013    3X1013    ASTM  D257 
适用温度范围℃    -20~130    -20~130    -20~130     
贮存期（月）    24    24    24