中实焊锡有限公司

BGA锡球  
封装锡球适用于BGA(Ball GridArray)、MCM(Multi ChipModule)、CSP(Chip ScalePackage)等先进IC封装和尖端封装技术及微细焊接应用。目前无铅锡球产品有Sn96.5Ag3.5，Sn3.0Ag0.5CuCe，Sn3.0Ag0.5Cu，Sn0.3Ag0.7Cu，锡铅锡球产品有Sn10Pb90，Sn63Pb37，Sn36Pb62Ag2.0。
产品特点如下： 
     1、高纯度， 
     2、高真圆度， 
     3、均一性。使用中具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。  
     4. 产品尺寸可依客户特殊要求生产。
     5．常用尺寸（单位：mm）：从0.3 -0.75mm 6．包装规格：锡球：250，000pcs/瓶