湖北三工光电设备制造有限公司

该设备采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用尽快产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。主要用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割型号规格SDS50激光波长1064nm划片精度±10μm划片线宽≤50μm激光重复频率200Hz～50KHz最大划片速度140mm/s激光功率50W工作台幅面350mm×350mm使用电源380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA冷却方式循环水冷工作台双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作产品特点标准化设计：整机采用国际标准，模块化设计，结构合理，安装维护方便、简洁。划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池成品率。专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。应用及市场 •能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。