东莞市圣之荣电子有限公司

焊接性能：
可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
残留物：
        残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式：
        回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金选择：
        客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。
成本比较：
        满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。