美科泰科技有限公司

美科泰科技公司专业代理销售高品质松下电子胶水等。 底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。 　　　其独特的快速流动配方，极低的热膨胀系数最大限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可。 包装使用:本产品采用30ml、250ml、300ML等容器包装。在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置2小时以上，再开启手工点胶使用。 bjsunseo mcoti