加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板
板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)
最大尺寸610mmX1100mm
外形尺寸公差±0.13mm±0.10mm
板厚范围0.1mm——6.00mm0.10mm——8.00mm
板厚公差(t≥0.8mm)±8%±5%
板厚公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm——6.00mm0.076mm——0.100mm
最小线宽0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil)
最小线距0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil)
钻孔孔径(机械钻)0.25mm——6.00mm0.15mm——0.25mm
成孔孔径(机械钻)0.20mm——6.00mm0.10mm——0.15mm
孔径公差(机械钻)+/-0.08mm(沉铜孔):+/-0.05mm(非沉铜孔):+0.1/-0.05mm(啤孔)
孔位公差(机械钻)+/-0.075mm:(钻孔):+/-0.10mm(啤孔)0.050mm
板厚孔径比12.5:120:1
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差±10%±5%
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