深圳国创焊锡制品有限公司

产品特性
    ·适合低温焊接
    ·焊点光亮饱满
    ·残留少
    ·优越的焊接性能
    ·适合各种长短回流焊炉
    产品简介-低温锡膏SnBi
    BR50A低温锡膏SnBi（合金锡42%铋58%）一种是适用于对焊接低温要求的电子产品（散热器、LED、纸板PBC等）保护，其熔点为138℃，工作温度170-190℃。公司结合Bi的金属性能，采用特殊助焊膏载体，研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满，残留甚少。此款锡膏是无铅锡膏，已经通过SGS的权威认证。
    印刷建议
    角度：60度為標準。
    硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
    印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2
    印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
    模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
    钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好