深圳国创焊锡制品有限公司

助焊膏特性:
1.松/树脂类油性助焊膏,不挥发,有良好的助焊效果.
2.适用于BGA植球返修,手机板维修,SMT补焊,连接器,线材以及不锈钢,铁,铜,镍铬,铝等焊接.
3.烟少,残留少,颜色浅,免清洗,无腐蚀性.
型号Serie

  HS-FP-A HS-FP-B HS-FP-C HS-FP-D 
类型Type R(NC) RMA(NC) RA(WS) RSA(WS) 
成份Component 树脂系合成Synthetic resin 树脂系合成Synthetic resin  
树脂系合成或碱性物质Synthetic resin or alkalecence matter 树脂系合成或碱性物质Synthetic resin or alkalecence matter 
颜色Color 乳白色 milk white 透明淡黄色或乳白色Trensparent straw yellow or milk white 透明黄色或乳白色Transparent yellow or milk white 透明黄色或乳白色Transparent yellow or milk white 
工作温度Work temperture  150-320℃  150-320℃  150-350℃  250-450℃ 
应用Application  BGA植球及返修 BGA rework 手机板维修、SMT维修补焊、THT维修。Mobile board maintain、SMT maintain、THT maintain。 保险管、传感器、线材、杨声器等产品焊接。Protector tube、sensor、wire、reproducer etc soldering。 焊接不锈钢、铁、铜、镍铬、铝等难以上锡的金属。Soldering a stainless steel