武汉阿力格科技有限公司

CTA1436BD

湿度范围控制（20%-60%RH）

容积：1436L

外形尺寸：W1200  X  D710  X  H1910mm

内尺寸：W1198  X  D682  X  H1723mm

搁板数量：5

备料刚好的数量

　　利用最短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。如果任何零件在该限定之前还有，通过充分的干燥储存时间还可以将零件带回干燥条件。这样涉及详细的数量计算包括每个MSD的报废因素。昂贵而易损的IC必须手工地从塑料拖盘中移进移出。另外，盘带必须剪切适当的长度。后者要求较困难的分切操作，以增加送料器所要求的导引带，而且要将所有的元件信息从原来的包装转移到新的拖盘/卷盘。

　　这种操作将造成高度的机械或ESD损坏的危险性，对品质、合格率和成本产生坏的影响。另外，关键的是监测零件不要超过所规定的八小时，并且在重新发放给生产之前花五倍以上的时间进行干燥。

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湿度范围控制（20%-60%RH）

容积：160L

外形尺寸：W448  X  D450  X  H1010mm

内尺寸：    W446  X  D422  X  H848mm

搁板数量：3  

送料器与贴片机的检验

　　在材料运动期间的时间记录程序是一个好的开始；可是，在装载在贴片机上时它几乎不能提供任何可见的零件现状。这一点为什么重要呢？可能是个别元件最终将超过起最长的暴露时间，因为这是他们花时间最长的地方。

　　干燥控制的部分测量可以通过定期检验来达到。检验频率很大程度上决定于敏感性级别和产品转换和有关送料器设置的次数。事实上，它意味着生产操作员必须基于前面的记录进行额外的日期与时间的计算，并最终在过期之前将元件从贴片机上取下。

　　除了这些关注之外，还有与有关工艺相联系的其它困难。包括烘焙、重新密封在干燥袋中、重新贴标签、修理与返工、设备编程、重新装带、双面回流、室内条件下降、等。

结论

　　有许多大的障碍阻止装配制造商适当地控制对MSD的损害。在许多情况中，有足够的成文的程序，但是马上变成人为的不可遵循。这会造成大量不能接受的缺陷。PCB装配运作应该在最新的IPC/JEDEC标准上重新评估其MSD工作程序。虽然对潮湿危害的控制和静电损害一样重要，但是它没有得到同样的注意。人们要求新的系统与方法来提供对生产环境中这类问题的可行的和可靠的解决方案。

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