机型特点:
NO.1:我司研发的BC系列8820回流焊使用WindowsXP系统,中英文界面在线任意切换,操作简便;
NO.2:以PLC+模块化控制,性能稳定可靠,重复精度更高;
NO.3:采用上下小循环加热(或微循环加热),适合SMT细间距QFP/GBA/CSP的贴装焊接;
NO.4:风速使用变频器调节;
NO.5:炉膛可整体开启,采用双制动升顶,安全可靠,便于炉膛清洁;
NO.6:焊接区可任意设置为双焊接区与三焊接区,以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求;
NO.7:输送速度由电脑闭环控制,输送导轨可通过电脑及手动控制,操作简便;
NO.8:电脑控制自动润滑系统,定时润滑,无需人工操作,延长寿命;
NO.9:在线式UPS,零转换,自动延时开/关机系统,确保设备及产品在断电或过热时不受损坏;
NO.10:整机设有漏电保护及各部分保险管,确保操作人员及机器的安全;
NO.11:助焊剂自动收集,确保炉膛清洁。
凯泰无铅回流焊价格咨询:柏承敏:18665830989
机体参数
外形尺寸:5300*1400*1650
总重量:2300KG
加热区数量:上8/下8
加热区长度:3100MM
加热方式:微循环加热/传统小循环加热
冷却区数量:2个(内置式)
冷却区长度:1100MM
冷却方式:强制风冷潮热风/强制水冷
整机颜色:米黄色
排风量要求:10M3/min*2(通道)
运输部分参数
运输方式:链条+网带
运输网带宽度:480MM
导轨调宽范围:30-350MM/450MM
运输接驳高度:900±20MM
运输速度:300-2000mm/min
运输方式:左到右(选配;右到左)
控制部分参数
PCB三点温差:±0.8~1.5°C
温度控制精度:±0.5°C
相邻温区拉温最大范围:加热区之间50°C左右,加热区与焊接区最大可以达到100°C
温度控制范围:室温~350°C
温度控制方式:智能PID闭环控制+SSR脉冲加热
电源:三相五线制
启动功率:30KW
正常工作消耗功率:8KW
总功率:55KW
异常报警:温度报警(恒温后超高温还超低温)