苏州美溪电子有限公司

日本信越G-751高导热硅脂
 
1特点：添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。由于是侧重于热传导性的产品，其成分配比适当地牺牲了部分绝缘性能
 
2．一般特性
项目 单位 性能 
外观   灰色膏状 
比重 g/cm3            25℃ 2.51 
粘度 Pa·s            25℃ 420 
离油度 %        150℃/24小时 0.01 
热导率 W/m.k 4.5 
体积电阻率 TΩ·m 0.008 
击穿电压 kV/mm        0.25MM 测定界限以下 
使用温度范围 ℃ -50~+120 
挥发量 %        150℃/24小时 0.10