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导电银胶膜|导电银胶带
  Uninwell International宣布开发并推广其Conducore CC9000系列导电银胶膜。此产品可以在低温下快速固化，Conducore导电银胶膜的推出为芯片黏结提供了更合理的解决方案。
  Uninwell的导电芯片银胶膜包括CC9015,CC9020,CC9025,CC9030，CC9040.Uninwell的导电芯片银胶膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。这些优势包括避免芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。
  Conducore CC9000系列芯片银胶膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃， 银薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性，如今这些优势已不再局限于非导电工艺，而是同样可以用于导电材料应用领域。”
  Conducore CC9000系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多种封装类型，因此适用于广泛的制造领域。此外，该材料较好的润湿能力和低温粘合性提供了极其稳定的粘接强度，可在潮湿环境和MSL 2级条件下牢牢地粘附于所有引线框架的抛光表面上。
  由于晶片不断变薄，引线框架封装专家需要采用新的芯片银胶膜以提供加工支持并确保稳定性，Conducore CC9000系列材料结合了其他优势，构成了重要的过程控制元素。这些导电银薄膜真正地改变了以往局面。