昆山金瑞电子有限公司

热封上盖带（Cover Tape）
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点

牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖

带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，

使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可

以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封

合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散

，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm 5.4MM      9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm

、56mm  、72mm等.
包装:热封盖带300米每卷。

热封上带5.3
适用范围：热封上盖带 为载带配合使用的产品。
热封式的外观有：透明和雾状两种。
其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测

试标准， 并符合国际环保要求。
规格范围：

5.3mm，5.4mm，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm，49.5mm
一般热封式长度为： 300M/卷
详细描述：封合条件
1. 本公司热封上带配合黑色料载带，温度范围：90℃-130℃；封合压力

：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司热封上带配合透明料载带，温度范围：95℃-135℃；封合压力

：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内20gf-120gf

。 上下带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56 上带厚度 上带

规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0．062（+0.02) 本产品材料辨识：

本产品外观呈透明和雾状，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手

感好，无污点、水纹，并且绝无断层。

SMT载带上盖带热封盖带上封带
热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静

电处理热封膜 ?产品尺寸厚度：62μ 产品特性
1.品质稳定
a. 此PC、PS Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理，表面阻抗

介於107~9Ω，除了防止静电破坏及静电吸附有极佳的效果外，在静电消

散的表现也非常好，同时具有极佳的高透明性。
b原料不含八大重金属及鹵素(氯氟)不会污染电子零件
c. 厚度控制佳，可将误差减到最小
d. 3层的贴合结构，非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題. e. 对于防止污

染， 保护电子元件， 提供最适当的产品. f. 外观优良，透明性高，韧性佳.
2.价格合理采用德国原装进口精密贴合设备生产，品质稳定，适合使用者以

连续式自动包装机或半自动包装机生产，可提高使用时生产速率，降低不良

率，达到最低的总成本
3.产品可靠a. 热封范围大 b. 易撕. c. 撕开強度稳定. d. 产品的表面电阻:

10.10~12 Ohm， 适合於 SMT 电子零件包装用途. e. 品质符合EIA 481 规范，

WEEE 及 RoHS 规范， 不含重金属污染物. 4.交货准时，供应量充足a. 提供稳

定的产品品质，配合客戶大量生产的各种尺寸 b. 每月均排定生产，有足够

的库存可供应客戶需求量