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HT901回天单组分有机硅密封胶回天宝贝详情产品说明一、产品特点：HT901HT是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途：-精巧电子配件的防潮、防水封装-绝缘及各种电路板的保护涂层-电气及通信设备的防水涂层-LEDDisplay模块及象素的防水封装-适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护三、固化前后技术参数：性能指标HT901HT固化前外观半透明、半流淌流体相对密度（g/cm3）1.05～1.10表干时间（min）≤40完全固化时间(d)3～7固化类型单组分脱酮肟型固化后抗拉强度（MPa）≥0.4扯断伸长率（%）≥200硬度（ShoreA）15～25剪切强度（MPa）≥0.5使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1015介电强度(kV/mm)≥15介电常数(1.2MHz)≤3.2以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。四、使用工艺：1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），HT901HT胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议HT901HT一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。注：建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。五、注意事项:操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。六、包装规格：100ML/支，100支/箱