主要用用途:一、美国道康宁TC-5021新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。二、环保型,单组份、中等粘度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。TC-5021 用途 :用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘涂料,固化后形成柔性的透明弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。产品使用:通过中喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%,对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得以更薄的涂层。应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。