深圳市英美特科技有限公司

基本参数

标准编号：

5299

标准类型：

国标

品牌：

回天5299

型号：

5299

加工定制：

否

详细说明

回天5299产品说明一、产品特点及应用：   HT5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。  二、典型用途：   -大功率电子元器件   -散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护  三、固化前后技术参数：性能指标A组分B组分固化前外观深灰色流体白色流体粘度（cps）6500～55005500～4500操作性能A组分：B组分（重量比）1：1混合后黏度（cps）6000～5000可操作时间（min）120固化时间（min）480固化时间（min，80℃）20固化后硬度(shoreA)60导热系数[W（m·K）]0.8介电强度（kV/mm）≥27介电常数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数[m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V0   以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。  四、使用工艺：   1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   2、混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。   3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快        或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。   4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15