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X-23-7783灰油脂状高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块，

散散器等，高端电子产品、导热率4.5W/m.k.2KG

主要使用领域：1、高性能计算机CPU，包括高性能CPU、声卡、显卡等IC

           2、大功率电源IGBT模块；

           3、大功率LED模块等SHINETSU信越X-23-7783D

            导热硅脂的主要参数导热率：3.5（5.5）*W/m.k*

        溶剂挥发后的值使用温度范围：-50~+120℃挥发率：2.43%
        150℃/24小时外观：灰色膏状

应用：一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，

这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，

它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，

信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
日本SHINETSU信越X-23-7783导热硅脂技术资料
针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位，

日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：

X-23-7783D、G-751。包装规格：1KG/罐