深圳市英美特科技有限公司

信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

2

编辑 项目单位性能 外观灰色膏状 比重g/cm3，25℃2.55 粘度Pa·s，25℃180 离油度%，150℃/24小时— 热导率W/m，k4，0（6，0）* 体积电阻率TΩ·m— 击穿电压kV/mm，0，25MM测定界限以下 使用温度范围℃-50~+120 挥发量%，150℃/24小时2.58 低分子有机硅，含油率PPM，∑D3~D10100以下

3

编辑

X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGACHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。