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高压低功耗同步升压控制芯片HB6801

3、HB6293为单双节充电IC，外挂MOS，最大可做5A，开关型；

4、HB6298为单节充电IC，内置MOS，最大可做2A，开关型；

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概 述

HB6801是一款恒定频率PWM电流模控制，驱动N型功率管的高效同步升压芯片。同步整流提高效率，减小功耗，并且减轻散热要求，所以HB6801可以应用在大功率环境。
3V到20V的输入电压支持供电系统和电池的较宽范围应用。根据负载情况的变化自动切换工作模式，在轻载Burst模式下静态电流低至60uA。
HB6801内置峰值电流限制和输出过压保护。在EN逻辑控制为低时，芯片电流降至8uA以下。

特 性

高效率> 90%
同步N型MOSFET整流
VCC宽输入范围：3V至40V
1.5%的输出电压精度
高位电流采样
空载时低静态电流：60uA
内置软启动
开关频率750KHz
关断电流< 8uA
PWM峰值电流模控制
轻载自动切换Burst模式
逻辑控制使能端
Cycle-By-Cycle峰值电流限制
工作环境温度范围：-40℃～125℃
MSOP-10封装

应 用

音响
移动电源
工业供电
通讯硬件