深圳红叶杰科技硅胶有限公司

加成型导热阻燃电子灌封胶

一、产品特性及应用
HY  9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。

二、典型用途 
-  大功率电子元器件

-  散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

1.          混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.          混合时，应遵守A组分：  B组分  =  1：1的重量比。

3.          HY  9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.          应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!!  以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

..  不完全固化的缩合型硅酮
..  胺(amine)固化型环氧树脂
..  白蜡焊接处理(solder  flux)

四、固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

固

化

前

外观

深灰色流体

白色流体

粘度（cps）

3000±500

3000±500

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

1：1

混合后黏度  （cps）

2500～3500

可操作时间  （min）

120

固化时间  （min，室温）

480

固化时间  （min，80℃）

20

固

化

后

硬度(shore  A)

60±5

导  热  系  数  [W（m·K）]

≥0.8

介  电  强  度（kV/mm）

≥25

介  电  常  数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

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