禾睿联科技(厦门)有限公司

万能型高压清洗机 厦门封装设备 禾睿联HRLT

产品名称: 万能型高压清洗机产品描述:
专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程。该系列设备拥有多种型号，可覆盖所有封装形式的产品。 1.适用产品:
长宽厚300x110x5 mm以内之封胶后导线架。 2.主要功能: 电解、浸泡后去除封胶后的残渣及溢胶。 3.夹持方式:
专利弹性滚轮传送。 4.喷淋压力: 可实现200、300、400、600、最高800kg/cm2等配置。 5.设备能力:
产能可实现1000-4000条/小时。 6.处理工艺: 可实现(浸泡)电解 高压水喷淋，或者单独高压水喷淋。 7.自动能力:
上下料可实现手动、半自动和全自动控制。 8.机壳外观: -全机身不锈钢。 -全密闭机壳。 -照明装置。 -智能触摸频系统。
-警示红绿灯。 9.机台规格: -RL-W130P。 -RL-W250P。
-RL-W450P。禾睿联科技(厦门)有限公司主要从事自动化清洗设备、IC封装自动化设备及零配件的设计、制作、进出口及批发，相关设备所需药水进出口代理销售，并提供专业的技术咨询和优质的售后服务。其设计的自动化清洗设备旨在提升客户生产效率及产品稳定度。设备主要应用领域为表面制程处理，应用范围很广。不仅可以应用于传统产业的表面污物清洁，而且还可以应用于科技业（IC封装业，LED产业）后段生产出现的表面溢胶溢脂去除，以利于之后的电镀制程。禾睿联科技（厦门）有限公司之技术能力，拥有机电系统整合能力，在机构设计上以自主研发并申请专利为主，其电控与程序也是自行开发设计。禾睿联科技实力雄厚，信誉可靠，品质精良，专业打造。其产品针对LED光电、电子等高科技领域，是光电行业、电子行业首选。公司名称
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