禾睿联科技(厦门)有限公司

高压清洗机 电解、浸泡后去除封胶后的残渣 厦门禾睿联HRLT

产品名称: 万能型高压清洗机产品描述:
专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程。该系列设备拥有多种型号，可覆盖所有封装形式的产品。 产品名称: 万能型浸泡机产品描述:
该系列是去除封装溢料的自动化浸泡设备，配合禾睿联LT系列去毛刺化学品使用。具有自动化程度高、操作安全、溶液消耗少、节能环保等特点。可以根据客户场地、生产和工艺要求进行非标准设计。线上除了有清洗、浸泡工序外，还可以加装回收、中和等工艺。产品名称:
树脂砂0.1~0.6 产品描述: 技术参考巴氏硬度：64-72 莫氏硬度：4.0 比重（克／厘米3）：1.461-1.53
体积密度（g／cm3）：0.93-0.96 耐热温度（℃）：100 热变型温度（℃）：205
PH值：6--8（中性）气味：无味含铁量：0.05％含灰量：3％含氯量：微量应用领域：塑料砂喷的工业应用包括漆膜清除、涂层去除、表面清洗和调整，经工业应用证明是一种比化学清除更快速、更环保的手段，对基底的损伤也更小。公司名称
: 禾睿联科技(厦门)有限公司 联 系 人 : 陈英讳电 话 : 86-592-5710185 传 真 :
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