万能型高压清洗机 厦门封装设备 厦门电解机 禾睿联
产品名称: 万能型高压清洗机产品描述:
专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程。该系列设备拥有多种型号,可覆盖所有封装形式的产品。 1.适用产品:
长宽厚300x110x5 mm以内之封胶后导线架。 2.主要功能: 电解、浸泡后去除封胶后的残渣及溢胶。 3.夹持方式:
专利弹性滚轮传送。 4.喷淋压力: 可实现200、300、400、600、最高800kg/cm2等配置。 5.设备能力:
产能可实现1000-4000条/小时。 6.处理工艺: 可实现(浸泡)电解 高压水喷淋,或者单独高压水喷淋。 7.自动能力:
上下料可实现手动、半自动和全自动控制。 8.机壳外观: -全机身不锈钢。-全密闭机壳。 -照明装置。-智能触摸频系统。 -警示红绿灯。
9.机台规格: -RL-W130P。-RL-W250P。-RL-W450P。产品名称: 低压清洗机产品描述:
专用于半导体封装低压水喷淋表面洗净的工艺过程。 该系列设备拥有多种型号,可覆盖所有封装形式的产品。 1.适用产品:
长宽厚300x110x5 mm以内的导线架。 2.主要功能: 电解、浸泡以及喷砂后的表面洗净。 3.夹持方式: 浮动弹性滚轮传送。
4.设备能力: 产能可实现1000-4000条/小时。 5.处理工艺: 可实现(浸泡)电解 高压水喷淋(喷砂), 或者单独低压清洗。
6.自动能力: 上下料可实现手动、半自动和全自动控制。 7.低压系统: -低压泵浦。-泵浦最大压力。(10kg) 8.机壳外观:
-全机身不锈钢。-智能触摸频系统。-警示红绿灯。 9.机台规格:
-RL-DW201P。-RL-DW401P。-RL-DW601P。公司名称 : 禾睿联科技(厦门)有限公司 联 系 人 : 陈英讳手机
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