禾睿联科技(厦门)有限公司

電解浸泡水刀機  厦门高压水刀机 厦门封装设备 禾睿联
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隨著IC半導體及相關科技產業的應用日新月異，禾睿聯科技特別開發此款應用電解化學浸泡技術並使用相關技術制程的產品，以利減少人員的浪費與自動化的提升。該系列是去除封裝溢料的自動化浸泡設備，配合禾睿聯LT系列去毛刺化學品使用。具有自動化程度高、操作安全、溶液消耗少、節能環保等特點。可以根據客戶場地、生產和工藝要求進行非標準設計。