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[供应]供应H3300ZD固态继电器H3300ZD固态继电器H3300ZD固态继
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  • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
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  H3300ZD固态继电器

  简单描述
希曼顿(SHIMADEN)专业技术光电隔离的输入级,TTL电平兼容的输入,直流或脉冲触发方式。高于2000v的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压,工业级标准,UL等六项认证。三项国家专利,系列化产品,电压AC40V~1200V,无触点,无机械损伤,高速分断速度,低功耗的控制信号。交流220V、480V系列产品,电流从1A~800A,控制方式: 
过零型和随机型系列产品,满足各领域的应用。
  相关参数
  详细介绍
光电隔离的输入级
   TTL电平兼容的输入,控制电压:4~24V

 直流或脉冲触发方式 
   交流工作电流300A 
   工作电压AC40-480V系列
   采用晶闸管芯片 
  稳定可靠的性能,来源于优良的器件和先进的生产工艺  DCB技术  柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力 业界首次采用的“热
疲劳加载”循环测试法 大马拉小车,大容量硅片的可靠设计 
  1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率,在功率半导体制造中得到广泛应用。

  2 北京希曼顿自1995年从德国引进此项技术,率先应用于固态继电器的制造中,并在DCB的使用技术上处于龙头地位。 
   超大功率一体化固态继电器简介: 
  1994年在世界上推出300A固态继电器(专利号:94048502.5),替代了民用塑封产品,真正地将SSR推向工业世界,广泛地用于热处理,电机控制,电容投切等电子电力控制新领域。1999年全面引进德国玻璃钝化芯片,耐高压,压降低,中心门极开通速度快,DV/DT高。具有长期高温工作的稳定性,恶劣环境的防潮和抗盐雾性能。底版采用了德国的铜瓷键合瓷片(DCB),功率循寿命>5万次,并因减少了两层焊接,明显地降低了热阻。发明了高导热系数柔型导热垫(专利号:98249245.6),解决了DCB底版接触散热的世界性难题。

3 光电隔离的输入级,TTL电平兼容的输入,直流或脉冲触发方式。

4 高于2000V的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压,UL认可的安全部件。

5 无触点,无机械运动部件,无火花,无动作噪音,耐震动,长寿命。

6 小的死区电压、小的谐波干扰(Z型)内部自带RC吸收电路。

7 大功率,交流工作电流3-500A,工作电压220-380V全系列。

8 大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合(DCB)底板。

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