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无锡铁素体晶粒度测定详细信息

铁素体晶粒度测定

联系人：李先生

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金相分析：现场金相；宏观检验；显微组织评定；非金属夹杂物评定；晶粒度测试；硬化层深度测试；脱碳层深度测试；镀层厚度测试；灰口铸铁金相分析；球墨铸铁金相分析；断口检验；PCB金相切片分析。

检测流程：本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测。

金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。