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失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。任一产品或系统的构成都是有层次的,失效原因也具有层次性,如系统-单机-部件(组件)-零件(元件)-材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象,就越是本质的失效原因。
失效分析检测目的:        检测金属材料和产品的失效分析
失效分析检测范围:        金属材料及产品
失效分析的测试周期:    一般在4-5周左右。
        失效分析结果判定:      判断失效分析原因(材质、热处理工艺等方面)、给出改进意见。