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[供应]供应大电流升压芯片SP1108
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  • 产品品牌:
  • 包装规格:SP1108
  • 产品数量:0
  • 计量单位:块
  • 产品单价:0
  • 更新日期:2019-06-26 14:56:18
  • 有效期至:2029-06-23
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供应大电流升压芯片SP1108 详细信息

芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。


产品概述:

SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由最低2V到最高24V,升压最高可达28V可调,且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET),可实现高达2A大电流。

SP1108应用电路非常简单,外围器件极少。振荡频率1.2MHZ,效率高达95%,该电路具有短路保护,过热保护等功能。

产品特性:
1、输入电压范围:2Vto24V 
2、输出电压范围:Vinto28V 
3、开关频率:1.2MHz
4、SOT23-6无铅封装

典型应用:
1、3V升5V/1A
2、5V升9V/0.5A
3、5V升12V/0.3A

产品应用:
1、电池供电设备
2、移动电源
3、通讯设备
4、数码产品
5、LCD液晶屏背光电路

我们的优势:

1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。

2.长期现货供应,原装正品,欢迎来电垂询!

 

芯派科技

联系人:李明璐女士(销售工程)  

手机:18312586557

座机:0755-33653783(直线)

QQ:3266867360

邮箱:lucy@sinpie.cn

官网:sinpie.cn

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