孔铜测厚仪 CMI511                                                   
        第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511,是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
      CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
    CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
  测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
  PCB制造厂商及采购买家
配置
500 SERIES主机 ETP探头 NIST认证的校验用标准片1件技术参数
——可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
——测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
——电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
——准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
——精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
——分辨率:0.01 mils (0.1μm)
——校正方式:    单点标准片校正
——显示屏:    高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)高
——单  位:    以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
——连接口:    RS-232连接口,用于将数据传输至计算机或打印机
——统计数据:    量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图
——储存量:    2000条读数
——重  量:    9 oZ(0.26Kg)含电池
——尺  寸:    149*794*302 mm
——电  池:    9伏干电池或可充电电池
——电池持续时间:    9伏干电池-50小时 9伏充电电池-10小时
——打印机:    任意竖式热感打印机
——按  键:    密封膜,增强-16键