东莞市贝戈斯电子材料有限公司

 ；；贝格斯Bergquist导热片导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。 常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。可以定制模切、片材等形式供货。Gap Pad Thermally Conductive Materials系列1. ；Gap Pad VO2。Gap Pad VO Soft3. Gap Pad VO Ultimate4. ；Gap Pad 1000SF5. ；Gap Pad HC10006. ；Gap Pad 15007. ；Gap Pad 1500S308.Gap Pad A20009. ；Gap Pad 2000S4010.Gap Pad 2200SF11.Gap Pad A300012. ；Gap Pad 5000S3513. ；Gap Filler Comparison Data14. ；Frequently Asked Questions15. ；Gap Filler 1100SF(Two-Part)16. ；Gap Filler 2000(Two-Part)