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- 更新日期:2016-04-20 20:38:16
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半导体载带封装技术,载带,屏蔽罩载带,五金件载带,SMD载带,弹簧载带,弹片载带,冲压件载带,螺母载带,连接器载带.
   更高阶覆晶封装发展,及打接线合从黄金改采铜、银等材质,均对相关封装材料带来不少影响,据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,去年半导体封装材料市场总值约193.15亿美元,2017年估成长至210亿美元。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,观察半导体封装材料趋势,有几项封装材料正强劲成长,尤其在行动运算与通讯设备,如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下,采取CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封装)的需求仍持续成长,有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。载带|连接器载带|SMT载带|SMD载带|IC载带|晶振载带|电容载带|包装载带|东莞载带|深圳载带|广州载带|惠州载带,是最具实力的东莞载带,深圳载带,广州载带,佛山载带,惠州载带生产厂家!电话:0769-81100282
 
 
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