T207 药皮类型 符合标准 焊接位置 电流种类 低氢钠型 GB T207 AWS T207 F DC+ 熔敷金属化学成分(%) Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Otherelements ≥92.0 ≤3.0 -2.50-4.00 -≤0.30-≤0.02Al+Ni+Zn≤0.50 熔敷金属力学性能 T.S(MPa) E1(%)L=5d ≥270 ≥12 主要用途: 适用于铜、硅青铜及黄铜的焊接,以及化工机械管道内衬的堆焊。
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