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问：电路板制作中有那几种制程有使用金、银、钯？如何将活性碳吸收之贵金属释出并以电解回收？
答：目前电路板对三项金属都有应用，金有金手指电镀、全板镀金、全板浸金、端子电镀等应用。银目前以电路板最终表面处理有部份应用。钯在化学镍及化学铜活化剂有应用。
活性碳吸收的目的是为了吸收有机物，因此贵金属会顺道被吸收。但目前没有金属释出方法，唯一回收的方式就是将碳完全烧掉。这也是为什么类似镀金槽的贵金属电镀槽，杂质高到某一程度时直接送往回收而不做活性碳处理的原因。因此您说的电解回收在此并不可行。以上供您参考。相关搜索：angranpcb