中山兴隆电子胶粘制品厂

２４０双组份加成型有机硅凝胶 
一、产品特点： 
    1、胶固化后呈半凝固状态。对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
    2、两组份混合后不会快速凝胶，有较长的操作时间，一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制。
    3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
    4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（ -5 0 ℃～ 200 ℃）。 


    5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。 
二、典型用途： 
    本产品专用于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等。

三、性能指标：
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四、使用工艺：

 

    1 、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，最好顺真器壁一边慢慢注入，可减少气泡的产生。 
    2 、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6-24小时。 

五、 注意事项： 
    240双组份加成型有机硅凝胶接触以下化学物质不固化： 
    1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 
    2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
    3、胺类化合物以及含胺的材料。
    在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。 

六、 包装规格： 
    10kg/组    

七、　贮存及运输： 
    1、避免挤压，碰撞或硬划伤 
    2、防止高温，雨淋或阳光直射 
    3、保存条件： 15~25 ℃　湿度＜55%RH 
    4、保存期：在原包装内上述条件下为6个月 
    5、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。