深圳市红叶杰硅胶有限公司

电子灌封硅胶用途： 

LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 

电子灌封硅胶描述： 

一、产品特性及应用

HY－215是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

        *一般电器模块灌封保护

        *户外  LED显示屏灌封保护

        *电子配件绝缘、防水及固定

  三、使用工艺：

        1.  混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

        2.  混合时，应遵守A组份：  B组份  =  10：1的重量比。

        3.  密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

        4.  HY－215密封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

  四、固化前后技术参数：

性能指标

A组份

B组份

固

化

前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度（cps）

2500±500

-

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

10：1

可操作时间（min）

20～30

固化时间（hr，基本固化）

3

固化时间（hr，完全固化）

24

硬度(shore  A)

15±3

固

化

后

导热系数[W（m·K）]

≥0.4

介电强度（kV/mm）

≥25

介电常数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

阻燃性能